温度控制在半导体领域的应用
半导体制程精密严苛，微小温差易引发晶圆形变、光刻偏移、封装开裂、芯片参数异常。高精度温控系统贯穿晶圆制造、封装、测试全工序。
前道光刻、刻蚀、镀膜、CMP 制程依靠设备恒温管控腔体与介质温度，保障纳米级加工精度，提升良品率；中段研磨、键合、塑封控温消除材料热应力，规避封装缺陷；后端可模拟高低温环境，完成车规、AI、功率芯片老化可靠性测试。
我司高低温一体机控温区间 - 80℃～200℃，控温精度 ±0.01℃，冷热响应迅速，适配实验室研发与工业化量产，为半导体全流程提供可靠温控保障。
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