PI材料在半导体与电子领域的应用
适配芯片测试、封装、高频电路、电子防护等高精度、高绝缘、耐高温场景。
- 芯片测试零件：芯片测试座、探针卡基座、顶针、分离爪、绝缘支撑件（300–360℃耐高温、低膨胀、适配 5 轴联动加工）。
- 精密绝缘件：阀座、连接器绝缘件、高频绝缘件、微波器件结构件（高频下介电常数稳定、绝缘性优异）。
- 电子防护涂层：PCB、连接器、元器件防潮绝缘涂层（超薄 100nm 起、IPX1-7 级防水、防腐蚀、防油扩散、返工可擦除）。
- 防静电零件：A-PI-F 抗静电件（表面电阻率 10⁶–10⁹Ω、电阻稳定、耐高温、低吸水率），解决电子生产静电不良，提升良率。
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