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聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）是全球综合性能最优的有机高分子材料之一，具备400℃以上超耐高温、高绝缘、强阻燃、耐化学腐蚀等卓越特性，可加工成多种产品形态，适配高端制造、航空航天、电子信息等多领域严苛需求，核心产品及对应使用场景如下，精准匹配不同行业应用需求，凸显产品核心价值。
核心产品涵盖四大品类，应用范围广泛：PI薄膜（含CPI、PSPI）应用于消费电子FPC基材、折叠屏盖板、芯片光刻；PI树脂（含浆料、光刻胶）用于半导体封装、精密部件粘结防护；PI纤维及复合材料适配航空航天结构件、新能源装备增强；PI泡沫及特殊成型产品（如PI板、PI棒）适用于极端环境、精密制造。
产品全面覆盖电子信息、航空航天、新能源、精密制造四大核心领域，我们深耕PI研发与产业化，以高性能全系列产品为支撑，赋能各行业创新发展。
关键词：
克里斯汀机械设备
温度控制系统
硅胶UV活化系统
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