Kristen K245 风冷超低温制冷机：适配 AI 先进封测，-80℃~200℃宽温域精密温控解决方案
国内 2026 年先进封装产线集中扩产，2.5D、3D 堆叠及 HBM 算力芯片量产加速，芯片高低温可靠性测试对温控设备提出宽温域、高精度、小型化、低成本、智能化多重严苛指标，各厂区工况差异显著，设备可定制化能力现已成为半导体封测企业采购温控设备的核心评判标准
核心要点
- AI 先进封装产线加速扩产，K245 覆盖 - 80℃~200℃温区，全温段温控精度 ±0.01K，适配各类芯片高低温测试，整机支持按需定制。
- 标配小型风冷结构，无需冷却水，也可定制水冷版本，节省厂房基建与运维成本。
- 搭载西门子 PID 控温，标配 Modbus-RTU 通讯，通讯、操作程序、控制逻辑均可定制，无缝对接产线上位机。
- 全不锈钢密封回路，双级密封循环泵稳定耐用；储液量、泵流量、管路规格支持个性化调整，适配 7×24 小时量产，加速国产温控设备替代。
AI 封测需求升级，可定制低温制冷设备成行业刚需
- 2026 年国内 2.5D、3D、HBM 先进封装产线集中投产，AI 芯片、车规芯片对温控设备精度、布局、自动化要求大幅提升。不同厂房、测试工艺需求差异大，标准化进口设备改造受限、成本高昂。
- 克里斯汀 K245 半导体专用风冷超低温制冷机，软硬件全维度支持定制，一站式解决 CP、FT 测试各类温控痛点。
K245 核心性能与定制化优势
一、超宽温域高精度控温，温区、功率可定制
- 设备冷热双向循环，全温段恒温精度 ±0.01K，储液槽符合 DIN12876 标准，不锈钢管路锁温降耗。
- 可按需调整升降温速率、高低温功率区间，匹配存储、算力、实验室研发等差异化测试标准。
二、紧凑机身多散热方案，尺寸、储液容积按需改
- 基础机型风冷免冷却水，机身小巧便于工位摆放、转运，冷却液初次装填成本更低。
- 定制选项：水冷散热、机身长宽高、储液槽容量，适配狭小洁净车间或长时间老化产线。
三、高可靠流体系统，泵体、管路参数自由选配
- 双级轴密封循环泵杜绝渗漏，标配流量、压力参数满足量产基础需求。
- 支持更换大流量 / 高压泵、更改 Lemo / 螺纹接口、拓展多路循环支路，适配多工位同步测试。
四、智能 PID 控制系统，通讯与程序可专属开发
- 西门子 PID 恒温恒压调控，标配 RS485 Modbus-RTU 通讯，兼容多类工业总线。
- 可定制 MES 对接协议、中英文操作界面、多段温控程序、云端远程监控功能。
产品核心亮点
- 全维度定制：温区、机身、散热、流体、控制系统均可一对一调整，适配个性化产线。
- 风冷免水冷：省去冷却塔基建投入，中小工厂可快速投产；高负载产线可定制水冷机型。
- 耗材成本更低：基础机型储液量小，支持纯水、乙二醇、氟化液三种介质，容积可按需调整。
- 本土全周期服务：广州自有产线，定制设备上门调试，售后响应与维保成本优于进口设备。
适用场景（均支持定制改造）
- HBM、2.5D/3D 先进封装芯片 CP 探针、FT 成品高低温测试
- AI 算力 GPU、车规功率芯片老化与可靠性验证
- 半导体新材料、量子芯片实验室低温研发
- 特种芯片专属洁净、防爆定制测试工况
行业展望
- 先进封装持续扩产推动温控设备国产化，标准化设备难以覆盖多元测试场景，定制化机型成为市场主流。
- 克里斯汀 K245 兼具进口级温控精度与灵活定制能力，同步配套 露点 - 72℃空气干燥器，提供芯片测试全流程热管理定制方案，助力半导体产业链自主可控。
常见问答
对比进口低温机，K245 核心优势？
同等 ±0.01K 控温精度，风冷免基建投入，整机全流程可定制；本土售后维保成本降低 35% 以上。
能否适配 HBM 量产产线并定制？
完全适配，可根据中控系统、工位布局定制尺寸、通讯程序、循环流量，多台设备统一联动管控。
冷却液与储液容量可以定制吗？
支持纯水、乙二醇、氟化液三类介质，储液容积、管路流量均可按需调整。
中小型工厂、小众研发工况支持定制吗？
支持，轻量化小型定制方案适配小批量研发，无需厂房大规模改造即可投入使用。
上一条：
下一步：
