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PI材料

聚酰亚胺（Polyimide，简称 PI），是主链带有酰亚胺环结构的高性能聚合物，也是目前综合性能极为出色的高分子材料。该材料耐热性能突出，瞬时耐温可达 400℃以上，常态适用温度区间为 - 200℃至 300℃，绝缘等级达到 F-H 级，电气性能优异，介电参数稳定可靠。依照化学结构可划分为脂肪族、半芳香族与芳香族三大类别，结合分子作用力还可分为交联型与非交联型两大类型。凭借出色的综合理化性能，聚酰亚胺现已成为高端特种工程材料，广泛应用于航空航天、微电子产业、液晶显示、分离膜制备及激光科技等众多前沿领域。

类别：

聚酰亚胺/PI材料

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聚酰亚胺（Polyimide，简写为PI）指主链上含有酰亚胺环（-CO-NR-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，103赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘。根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。