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PI材料

聚酰亚胺（Polyimide，简写为PI）指主链上含有酰亚胺环（-CO-NR-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，103赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘。根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。

类别：

聚酰亚胺/PI材料

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聚酰亚胺（Polyimide，简写为PI）聚酰亚胺简称 PI，是含酰亚胺环结构的高性能特种高分子材料，耐热上限超 400℃，长期适用温度 - 200 至 300℃，绝缘等级达 F-H 级，兼具阻燃、耐腐、电性稳定等优良性能。材料品类划分清晰，可制成多款成型制品，广泛应用于电子信息、航空航天、新能源及精密制造行业。企业专注 PI 材料研发生产，依托成熟研发实力与完善产品矩阵，持续为各行各业提供优质高性能材料解决方案，助力产业高质量发展。